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真空等離子清洗機

等離子清洗是通過等離子所含活性粒子與污染物分子反應(yīng)或利用產(chǎn)生的粒子轟擊被清洗表面，使污染物從被清洗表面分離的清洗方法，等離子在清洗材料表面的同時，也會對被清洗表面改性，提高潤濕性和表面的附著力等。等離子清洗設(shè)備分為真空（低壓）和大氣（常壓）兩大類型，其中真空等離子清洗機因其等離子體密度、溫度、能量易于控制的優(yōu)點而被廣泛應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域。

真空等離子清洗機清洗原理

等離子清洗可分為化學(xué)清洗（如圖1所示）、物理清洗（如圖2所示）及兩種混合清洗。針對不同行業(yè)的清洗產(chǎn)品可選擇相對應(yīng)的工藝氣體進行等離子清洗。

化學(xué)等離子清洗
清洗反應(yīng)是以化學(xué)反應(yīng)為主的等離子體清洗。可用氧氣等離子體經(jīng)過化學(xué)的反應(yīng)可以使非揮發(fā)性的有機物生成易揮發(fā)的H₂O和CO₂，化學(xué)式為：
O²＋e^-＝2O※+e^-
O※＋非揮發(fā)性的有機物＝H₂O+CO₂
也可用氫氣等離子體可以通過化學(xué)的反應(yīng)去除金屬表面的氧化層，清潔金屬的表面，化學(xué)式為：
H₂+e^-＝2H※+e^-
H※+非揮發(fā)性的金屬氧化物＝金屬＋H₂O

圖1 化學(xué)等離子清洗原理示意圖

物理等離子清洗
清洗反應(yīng)是以物理反應(yīng)為主的等離子體清洗。
Ar＋e^- ＝Ar⁺+2e^-
Ar⁺+沾污＝揮發(fā)性的沾污
氬氣離子在等離子產(chǎn)生的自偏壓環(huán)境下被加速從而帶有動能，然后離子轟擊清洗工件表面，用于去除氧化物和環(huán)氧樹脂的溢出物。

圖2 物理等離子清洗原理示意圖

混合式等離子清洗
清洗反應(yīng)中物理反應(yīng)與化學(xué)反應(yīng)均起關(guān)鍵作用。

真空等離子清洗機產(chǎn)生等離子體的原理

產(chǎn)生等離子體的情形有很多種，主要概括為兩類：一類是自然界中產(chǎn)生的等離子體，比如地球高空中的等離子體層自然產(chǎn)生的等離子體；另一類是人工產(chǎn)生等離子體，也就是說利用外界能量使氣體分子、原子產(chǎn)生電離，并且不需要將所有的分子、原子都電離成電子、離子。

真空等離子清洗機是人為產(chǎn)生等離子體的設(shè)備，產(chǎn)生等離子體最為方便的方法是將兩極板通過射頻電壓源來驅(qū)動，當(dāng)施加的電壓足夠大時，就可擊穿氣體，使得電流可在兩極板間流動，這之間的低壓（真空）氣體放電產(chǎn)生等離子體。它的原理是：在超低壓（真空）環(huán)境下，游離于氣體中的自由電子在射頻電場的作用下被加速成高能電子，從而與其他氣體分子發(fā)生碰撞使其電離，然后電離出的電子又與其他的氣體分子產(chǎn)生碰撞，造成連鎖碰撞反應(yīng)，最后產(chǎn)生大量的等離子體。當(dāng)外加的電壓大于氣體分子的擊穿電壓時，在真空等離子清洗機的腔室中可以連續(xù)產(chǎn)生等離子體。

真空等離子清洗機的兩種放電模式及其特點

真空等離子清洗機依據(jù)其放電模式的不同分為電感耦合等離子體（ICP）、電容耦合等離子體（CCP）及微波等離子體。其中，微波等離子體因其極高的電源頻率而很少被使用，所以我們僅對ICP真空等離子清洗機和CCP真空等離子清洗機進行簡單的說明，這兩種耦合方式各有優(yōu)劣。

ICP式真空等離子清洗機它的原理是當(dāng)有高頻電流通過ICP裝置中的線圈時，產(chǎn)生軸向磁場，磁場再在圓柱形腔室內(nèi)產(chǎn)生感生電場，在低壓環(huán)境下，氣體中的電子被加速，產(chǎn)生一連串碰撞，最終產(chǎn)生等離子體。ICP的特點是結(jié)構(gòu)簡單，在反應(yīng)腔室內(nèi)不安置電極，其使用的射頻電源一般為13.5MHz的射頻電源，這樣產(chǎn)生的等離子體密度較高，因而具有較高的的化學(xué)活性，被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體工藝生產(chǎn)中。并且這種方式感應(yīng)耦合線圈安裝在真空室外，內(nèi)部無電極，不存在濺射污染問題，能滿足高純材料的制備和高精度的清洗要求。

CCP式真空等離子清洗機的工作原理與ICP不同，多采用平板式電極，其放電結(jié)構(gòu)由兩部分組成：放電腔室和兩塊金屬極板，一塊極板需要牢固的接地，另一塊極板經(jīng)匹配器連接到等離子體源上，這就組成了平行板式容性耦合等離子體。當(dāng)電源接通后,放電腔內(nèi)的兩平板電極組成的電容結(jié)構(gòu)之間產(chǎn)生高頻電場，電子在電場的作用下被賦能，做快速的往復(fù)運動，激發(fā)原子放電，從而產(chǎn)生了等離子體。CCP的優(yōu)勢是放電面積大，具有穩(wěn)定、均勻的特點，很容易獲得大面積的加工處理能力。

圖3 兩種類型真空等離子清洗機放電結(jié)構(gòu)示意圖

真空等離子清洗機的結(jié)構(gòu)組成

無論是CCP，還是ICP結(jié)構(gòu)的真空等離子清洗機，其結(jié)構(gòu)組成都是差不多的，系統(tǒng)主要由三大部分組成包括真空系統(tǒng)、放電系統(tǒng)和控制系統(tǒng)。只是在放電系統(tǒng)方面稍有區(qū)別，其中電容耦合式真空等離子清洗機的放電系統(tǒng)由放電腔體、平行極板、和電源及匹配網(wǎng)絡(luò)組成，電感耦合式真空等離子清洗機的放電系統(tǒng)由放電腔體，感應(yīng)線圈，和電源及匹配網(wǎng)絡(luò)組成。其放電結(jié)構(gòu)大致原理圖如圖3所示。

真空等離子清洗機的設(shè)備類型

真空等離子清洗機一般來說主要分為離線式和在線真空等離子清洗機兩大類型。離線式等離子清洗機和在線式等離子清洗機的模型，如圖4、5所示。
在線式等離子清洗機是在離線式等離子清洗機的設(shè)備基礎(chǔ)上為了盡量減少生產(chǎn)工藝中的人工參與而設(shè)計的一種設(shè)備，能夠與產(chǎn)線對接，實現(xiàn)自動化生產(chǎn)流程。

圖 4（左）離線式等離子清洗機圖5（右）在線式等離子清洗機

真空等離子清洗機對比常壓等離子清洗機的優(yōu)勢特點

真空等離子清洗機由于具有密閉的真空腔體環(huán)境，所以容易控制產(chǎn)生等離子體的氣氛，可以得到較純的等離子體。并且因為腔體壓力低，等離子體可以擴散的距離較遠，等離子體因碰撞所損失的能量也較小，因此真空等離子清洗機有較好的處理效率，由于壓力夠低，sputtering效應(yīng)也有助于提高清潔速度，甚至可以去除無機污染物。密閉的環(huán)境及所需氣體用量少，因此可以使用特珠氣體，并且可以同時通入多種反應(yīng)氣體、增加制程彈性及更廣的應(yīng)用范圍。

此外真空等離子清洗機對處理產(chǎn)品的形狀沒有限制，尤其適合3D都需要處理的產(chǎn)品，特別是產(chǎn)品上有較深的盲孔，和沉孔也需要清洗的部分，這一點是常壓等離子清洗機無法比擬的。

從產(chǎn)能上來說，真空等離子清洗機尤其適合大批量的產(chǎn)品處理，其一次處理效率要遠遠高于常壓等離子清洗機。

真空等離子清洗機常見應(yīng)用范圍

半導(dǎo)體行業(yè)
在半導(dǎo)體行業(yè)中，真空等離子清洗機一般應(yīng)用于以下幾個關(guān)鍵步驟中
去膠：用氧的等離子體對硅片進行處理，清洗晶圓表面的光刻膠殘膠。
半導(dǎo)體封裝：真空狀態(tài)下的等離子作用能夠基本去除材料表面的無機/有機污染，提高材料的表面活性，增加引線的鍵合能力，防止封裝的分層。
例如在一個COB基板上，在SMT元件粘接好后進行IC芯片的引線鍵合。在表面安裝元件粘接后，會有大量的助焊劑污染物和水殘余，而為了在PCB基板上可靠地進行引線鍵合，這些必須去除。

高分子塑料
粘接：大部分高分子塑料在粘接前都可以利用真空等離子清洗機來提高其粘接性能
印刷：等離子處理可以提高承印物表面對于油墨的附著力，比如PP、PE等表面做高品質(zhì)的印刷,等離子處理已經(jīng)成為一種高效而又安全的印前處理手段。

微流控芯片
等離子處理技術(shù)是微流控芯片制作過程中最常用的鍵合技術(shù)，能夠?qū)崿F(xiàn)PDMS-玻璃的永久性貼合。

真空等離子清洗機具有清洗效果好，清洗后不會產(chǎn)生有害污染物、效率高、節(jié)省勞動力和安全可靠等優(yōu)點，其具有更廣泛的市場前景。